BGA封装与早期封装技术的不同之处在于，其所有外部连接都是通过器件底面和电路板之间的焊球实现的，而不是通过从器件侧面突出的引脚实现的。

由于这些连接在物理上和视觉检查上都难以测试，针对BGA封装器件，传统的测试方法主要依赖于成本高昂且耗时的X射线检测。这种检测方式需对每块电路板进行检查，通过分析图像来确认每个焊球是否正确放置。尽管X射线检测能够提供有用的信息，但依然需要依赖人工或自动化的视觉检查，因此无法完全依靠它来定位所有的故障。

在这种背景下，JTAG边界扫描技术不仅是一种替代传统测试的实用工具，更是一项节省成本的重要手段，它能有效减少对成本高昂且结果不确定的X射线技术的依赖。

JTAG测试最基本的测试形式是链完整性测试，即测试在JTAG链中的JTAG器件是否确实存在。大多数符合JTAG标准的器件都包含一个ID代码，可用于测试器件是否就位以及JTAG链是否正确连接。

边界扫描技术同样能够测试电路中不符合JTAG标准的器件。只要这些器件连接了兼容JTAG的芯片，非JTAG器件的输入就可以通过JTAG控制，其输出也可以通过JTAG器件回读。此外，还可以对非JTAG器件进行功能性测试，以检查其功能是否正常运作。

这种测试方式不仅适用于单个非JTAG器件，还可以应用于电路中任何可被视为功能单元的非JTAG器件集群。一个重要的应用示例就是内存测试。通过创建JTAG测试信号序列来操作存储设备的控制信号、地址以及数据总线，将信息写入存储器；随后创建第二个测试信号序列以将信息读回。