手动布线

在电路板上布线是电路板布局中耗时最长的操作。Proteus 内置先进的布线算法和简洁的用户界面，使手动布线尽可能快速、轻松。Proteus 包括完全识别设计规则的手动布线，有推挤布线模式和传统的FMR布线模式。拐角可以是斜角或弧形，配置前瞻性的算法，可以随时完成自动布线。布线模式和配置可在布线时通过快捷键或布线命令中心进行更改。Proteus 还支持高速网络调整，并配有专用的差分对布线模式。

完全支持推挤布线，包括轻推过孔。

"推挤 "模式和 "FMR"模式随时切换。

遵循设计规则，包括曲线布线。

在放置时自动使用钻孔范围，实现智能过孔。

支持高速网络调整和差分对。

支持泪滴设置，编辑后自动再生。

走线放置

走线放置的基本操作非常简单。用户选择布线模式，点击源焊盘/轨迹，然后线路会跟随用户的鼠标移动到目的地，这时再点击一下鼠标就完成了布线。由于 Proteus 提供布线网络类别，因此会自动为布线选择指定的轨迹样式和通道样式。它还会确保线路遵守所有配置的设计规则，并在放置过程中跟随鼠标智能地绕过障碍物。

推挤模式与FMR模式

推挤式布线是默认的手动布线模式，允许放置的走线将其他走线（和过孔）推开以腾出空间。所有推送的对象都遵守当前设置的设计规则，您可以通过向后移动鼠标来回放推挤操作。Follow Me Routing（FMR）模式也是一种完全设计规则感知的布线模式，但会将所有对象视为不可移动对象。这对贴合轨迹以及控制所有走线拓扑的位置非常有用。两种模式可以随时切换，在布线过程中就可以切换，通过SHIFT+P键盘快捷键或在布线命令中心中操作。

布线命令中心

布线命令中心是Proteus中所有走线布局编辑和配置选项的所在地。它可以从“工具”菜单启动，或者通过快捷键“R”启动。重要的是，键盘快捷键可以在放置或编辑走线的过程中启动对话框，这意味着您可以随时更改或调整布线模式。

布线指令中心还提供了即时更改走线宽度、设计规则感知走线编辑配置和设计规则间隙可视化（Visual DRC）的选项。

Visual DRC

Visual DRC 在鼠标周围提供一个视口，然后每个对象都会在覆盖层中显示与其设计规则间隙相对应的扩展。这样，您就能立即看到正在放置/编辑的走线是否能移动到您想要的位置，然后采取相应措施，如切换推挤模式或改变走线样式等，来挤出狭小的间隙。

弧形布线

弧形布线的过程与正常布线完全相同，只是在布线命令中心选择了弧形角（或使用键盘快捷键进行切换）。由于弧形模式是在用户切换时激活的，所以很容易将其应用于正在放置的走线上。弧形布线也完全符合设计规则，否则就和线性布线相同了。用户可以从布线关联菜单中转换走线放置后的拐角或斜角。

点击完成

当您开始在Proteus中放置走线时，会向前绘制一条“阴影轨迹”，引导如何在不违反设计规则的情况下到达最近的合规目的地。这个阴影轨迹随着用户使用鼠标引导放置到目的地更新。当阴影轨迹看起来正确时，可以通过按ENTER键自动完成。这提供了巨大的省时功能，特别适用于简单的短距离走线，在这种走线中，阴影轨迹通常都是放置正确的。

智能过孔

Proteus中的过孔链接到用户在Layer Stack中设置的指定钻孔范围。这确保了在给定当前电路板配置的情况下，每个盲孔或埋入式过孔都是合规的且可制造的。过孔的放置可以通过以下两种方式之一进行：

（1） 用户设置层对，在Proteus中给定层上放置过孔的位置。在布线过程中双击鼠标，然后放置过孔，并在目标层上继续布线。

（2） 用户在放置走线时按下空格键，使鼠标末端的过孔浮动，然后使用PGUP/PGDOWN选择目标图层。

这两种情况下，Proteus都会使用源层和目标层之间定义的最小钻孔程来设置过孔的钻孔范围。

非功能焊盘

非功能焊盘是指印刷电路板中的焊盘，它没有连接到所在层的轨迹上。可以移除这些焊盘腾出空间来改善狭小区域的布线，或减少敏感设计中不必要的电容。

尽管名称相同，但当我们谈论非功能性焊盘时，我们指的是过孔而不是元件引脚/焊盘，因此软件中提供的自动化工具仅适用于过孔（焊盘上的孔环由焊盘堆栈处理）。在 Proteus 中，通过 "编辑 "菜单上的一个简单菜单命令，就从过孔中移除非功能焊盘。默认情况下，布局上的应用范围是整个电路板，但您也可以将其设置在选定的范围内工作。这样就可以选择电路板的一部分（如 BGA 周围），然后仅在该区域应用 NFP 移除/修复。过孔的两端将始终保持其孔环，但其他层的中没有连接轨迹的孔环会被移除/恢复。如果手动布线到相关层，耗尽的通孔会自动恢复。

走线编辑

基本的走线编辑非常简单，只需拖动线段即可。如拖动水平或垂直的线路，走线将水平或垂直移动，并保留相邻线路之间的角度。同样，如果拖动对角线线路，也会移动以保持与相邻线路的角度。

默认情况下，走线编辑完全能识别设计规则，可以轻松整理走线并最大限度地增加布局空间。通过键盘快捷键或在布线命令中心进行切换该功能。如果关闭该功能，您可以在引导模式下编辑走线，其中Visual DRC高亮显示会警告违规布线，但不会阻止您进入不合规的位置。

泪滴

在轨迹和焊盘之间的连接点上放置水滴有助于防止电路板制造过程中出现钻孔断裂的情况。Proteus 包括泪滴的全局配置和特定焊盘/连接上的局部覆盖。

泪滴完全符合设计规则，如果泪滴的设置违反了现有的设计规则，则不会添加泪滴。对轨迹进行编辑，泪滴也会动态调整，以确保在连接轨迹和焊盘之间实现最佳覆盖。轨迹上的泪滴（有时称为轨迹锥度）也得到了充分支撑，有助于避免在通过狭小空间或与焊盘连接时出现轨迹宽度的急剧变化。

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