电源平面

电源平面和接地平面几乎存在于所有 PCB 电路板上，并可广泛应用于更复杂的多层电路板上。Proteus 支持专用平面层、单层分割平面或两者的混合。

有效使用电源平面在现代 PCB 设计中非常重要。它们是信号的低阻抗路径，用于降低电路中的噪声，尤其是公共信号的噪声。在多层印刷电路板中，通常有一层或多层专用于平面。Proteus 设计套件完全支持平面层、用户定义平面和分割平面。所有电源平面都会根据电路板的设计规则自动绘制，填充样式和焊盘连接均可由用户配置。

自动电源平面覆盖和符合设计规则的覆盖。

完全支持层上的平面层、混合层和分割平面。

配置平面填充样式和热释压连接。

自动缝合或通过平面围栏缝合。

电源平面

电源平面或接地平面可以覆盖整个层，也可以限制在层上用户定义的区域内。在多层电路板上，通常会有一些仅由平面组成的专用层，在 Proteus 中，这些层被设置为层堆叠中的平面层。用户可以通过一个简单的对话表单，在具有跟踪功能的层上设置全层覆盖，铜将自动脱离所有焊盘和跟踪。

同时，对于分割平面，专用的区域模式允许用户绘制出需要铜覆盖的区域。可以在一个层上放置多个分割平面，也可以在一个全层平面内放置一个分割平面，并自动生成所需的间隙。

您可以在所有的 PCB 封装中进行填充，但每层放置多个电源平面的功能属于高级功能集的一部分，需要 Proteus PCB 2 级或更高版本。

间隙

电源平面与其他物体之间的间隙是相关设计规则与在平面配置对话表中输入的默认间隙的较大值。这使得用户可以完全控制，因为他们可以通过特定区域的设计规则空间来覆盖平面的默认间隙。同一网中焊盘的默认连接类型（热连接、实体连接等）是为平面全局设置的，必要时可根据每个焊盘进行重设。

填充类型

通常情况下，电源平面在定义区域内只绘制为实心铜流。不过，如果需要，用户可以指定填充图案或对角线填充图案，同时指定一个步长值来控制粒度。焊盘的开孔默认为八角形，但也可更改为圆形，以便与填充平面一起使用。您还可以将平面填充类型设置为空，然后在图层上形成一个保留区域，通常用于一个平面淹没图层，而该平面内的区域希望不被铜浇注所覆盖。

绘制分割平面或创建保留区域（空区）的功能要求 Proteus PCB 2 级或更高。

缝合和屏蔽

缝合孔是一种技术，用于将不同层上较大的铜区域与大量通孔连接在一起，有助于保持较短的返回路径并减少 PCB 上的噪音。屏蔽孔是指在电源平面周边或在一条或多条线路的支架上单排铺设通孔。这有助于防止对其他设备的电磁干扰，或有助于隔离 PCB 上以不同频率工作的信号。Proteus 完全支持区段的自动缝合和区段的屏蔽孔，并可直接从右键上下文菜单中添加。

区域检查器

区域检查器是基于对话框的基本分析工具，用于分析电路板上的所有电源平面。您可以一目了然地看到层覆盖率、夹板数量、缝合状态等信息。它还提供了一种快速定位区域（电源平面）的方法，以及一种直接编辑区域属性的方法。您可以直接从布局包中的工具菜单或通过键盘快捷键启动。

绘制分割平面或创建保留区域（空区）的功能要求 Proteus PCB 2 级或更高。

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